黄仁勋公布一年一更的芯片路线图 技术蓝图再升级

北京时间3月19日凌晨，英伟达GTC大会在美国加州圣何塞SAP中心举行。大会已成为“AI界春晚”。英伟达CEO黄仁勋穿着黑色皮衣上场，介绍了公司在AI芯片、机器人和汽车领域的最新成果。

黄仁勋提到去年的GTC像一场摇滚演唱会，而今年则被描述为“AI的超级碗”，不同的是，在这个“超级碗”中每个人都是赢家，因为AI能为更多行业和公司解决问题。他还幽默地表示，GTC现在人满为患，要容纳更多人需要建设圣何塞，开发更多土地。

去年，黄仁勋在GTC大会上发布了新架构Blackwell以及采用该架构的B200、GB200超级芯片。今年，他介绍了下半年将推出的Blackwell Ultra以及后续的新架构Rubin和Feynman，并发布了新的个人AI计算机。此外，还展示了与谷歌DeepMind、迪士尼合作的机器人。

关于技术路线图更新，黄仁勋披露了Blackwell架构芯片的市场需求情况。2024年全球前四大云服务商共采购130万片英伟达Hopper架构GPU，2025年又购买了360万片Blackwell架构GPU。英伟达正在全面生产Blackwell芯片。数据中心相关合作商包括联想、戴尔、微软、亚马逊AWS、Meta、谷歌等品牌厂商。今年1月，黄仁勋透露英伟达计划开发名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，包含60万个零部件，重量达1.5吨，是有史以来最大的单一芯片。此次展示了概念图，72个Blackwell GPU集成在一个晶圆上。